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文章詳情
英飛凌模塊CiPoS系列產(chǎn)品的說明
日期：2025-07-01 16:05
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摘要：
英飛凌模塊CiPoS模塊提供業(yè)界低的接面至外殼(junction-to-case)熱阻，有效增加輸出電流超出同級產(chǎn)品達20%。舉例來說，型號IKCS12F60AA的CiPoS模塊的IGBT接面至外殼熱阻為3.6℃/W(攝氏/瓦)，EmCon二極管則為4.9°C/W。若以標稱工作電壓15V來計，如此低熱阻下的輸出電流可達6.0A，超過市售*高等級產(chǎn)品的5.0A。在相同尺寸散熱器條件下，能獲得比同級產(chǎn)品更高的輸出功率；或在相同輸出功率下，能夠使用更小的散熱器。
與微控制器接口直接連結控制端的提升電阻(pull-up resistor)，只要再加上一顆運算放大器，即可輕易形成一回授控制回路。CiPoS系列至少有六種產(chǎn)品，**個工程樣品已經(jīng)上市，符合歐盟RoHS環(huán)保標準，為單面針腳模塊，適合用于洗衣機或類似產(chǎn)品。這些CiPoS模塊包含不同數(shù)目的IGBT(四到六個)，采用開路或閉路射極，提供不同的折腳(bending)能力。正式量產(chǎn)預計在2007年第3季出貨，適用于更高功率HVAC應用的雙列封裝(Dual-in-line)版本也正規(guī)劃中。
與微控制器接口直接連結控制端的提升電阻(pull-up resistor)，只要再加上一顆運算放大器，即可輕易形成一回授控制回路。CiPoS系列至少有六種產(chǎn)品，**個工程樣品已經(jīng)上市，符合歐盟RoHS環(huán)保標準，為單面針腳模塊，適合用于洗衣機或類似產(chǎn)品。這些CiPoS模塊包含不同數(shù)目的IGBT(四到六個)，采用開路或閉路射極，提供不同的折腳(bending)能力。正式量產(chǎn)預計在2007年第3季出貨，適用于更高功率HVAC應用的雙列封裝(Dual-in-line)版本也正規(guī)劃中。
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